Fraisage ionique - Optiques super polies

[ClaudeS 3 550]

Aries le ferait sur ses optiques en silices fondues (primaire) pour ses maksutov, et il en est/était de même pour RCOS. 

 

photon201469p40.pdf

[astrocg 395]

la REOSC a utilisé ce genre de procédé pour tailler les miroirs des VLT

çà permet d'enlever les atomes de verre couche par couche

un petit coup d'interféro après et çà avance lentement mais sûrement

[ClaudeS 3 550]

Tu penses que c'est utilisé plus pour corriger des défauts que de doucir plus à fond l'ensemble de la surface. C'est ce que mentionnait un utilisateur d'instrument ARIES.

[astrocg 395]

si on utilise pour la phase de doucissage çà peut durer des années car trop de matière à enlever

çà devient vraiment utile en dessous de 100nm de défaut 

[a s p 0 6 845]

"Usinage par faisceau d’ions
Cette méthode est basée sur la capa-
cité d’un faisceau d’ions à enlever de la
matière sans dégrader la rugosité initiale."

"Un
masque découpé avec l’ouverture adé-
quate est placé entre la source d’ions et le
substrat qui est en rotation uniforme, ce qui
permet de moduler radialement le faisceau
et ainsi de transformer une surface plane
ou sphérique, polie classiquement sur poix
donc avec une rugosité très faible (typi-
quement en dessous de 0,2 nm RMS), en
surface asphérique avec la même rugosité."

 

(c'est moi qui ait souligné certaisn passages)

on part d'une surface au polissage achevé et on obtient une nouvelle surface avec une rugosité comparable.

 

[ClaudeS 3 550]

Donc, c'est essentiellement faire pour corriger des petits défauts....on peut imaginer la detection des quelques défauts de surface les plus importants, et un fraisage ionique sous vide avant la métallisation. Il ne doit y avoir aucun résidu de destruction si cela se fait à l’échelle moléculaire, et la rugosité est respectée si cela se fait localement.

 

Développée par Kodak pour retoucher les miroirs allégés, sa version la plus répandue utilise un « petit faisceau », petit par rapport au substrat à retoucher. Comme pour la MRF, l’enlèvement de matière est déterminé par le temps de passage du faisceau sur la zone considérée. Le faisceau d’ions a l’avantage de présenter une excellente reproductibilité du taux d’enlèvement de la matière, ce qui assure une convergence rapide du procédé. Par contre, il a l’inconvénient d’obliger à travailler sous vide

Modifié 30 janvier 2020 par STF8LZOS6

[a s p 0 6 845]

en fait tu dois pouvoir traiter les défauts que tu veux. dans mes souvenirs de lectures sur ce qui existe chez les industriels, j'étais resté sur une cuve qui passait des choses genre deux mètres de dimension latérale (au hasard, par exemple des segments d'elt) mais ce sont les conditions d'opération et les dimensions et position des masques qui définissent l'échelle de la zone atteinte par le procédé.